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복합 재료 결함 분석
기본 소개
생산과 과학 기술의 발전과 함께 더 많은 복합 재료가 우리의 삶에서 널리 사용됩니다.복합재료는 좋은 열 안정성 같은 많은 장점을 가지고 있기 때문에, 높은 특이 강도 / 특이 경직성, 그리고 좋은 피로 저항성, 그들은 항공우주, 자동차 산업, 제조업, 의학 및 다른 분야에서 널리 사용됩니다.새로운 기술 요구 사항과 제품의 높은 품질 요구 사항, 하지만 고객들은 높은 수요의 제품과 프로세스에 대해 다른 이해를 가지고 있기 때문에 복합 재료의 파열, 균열, 폭발판 탈층화, 부식 등과 같은 장애가 발생합니다.자주 발생, 종종 공급자와 사용자 사이의 책임 분쟁을 유발하여 심각한 경제적 손실을 초래합니다.점점 더 많은 회사와 단체가 복합 재료 고장 분석에 대한 포괄적 인 이해를 가지고 있습니다.실패 분석 방법을 통해 제품 실패의 근본 원인과 메커니즘을 찾을 수 있기 때문에 제품 품질, 프로세스 개선 및 책임 중재가 향상됩니다. .
서비스 대상
복합재료 제조업체: 장애 분석을 통해 설계, 생산, 공정, 저장, 운송 및 다른 단계에서 제품 장애의 가능한 원인을 찾습니다.그리고 제품의 고장 메커니즘을 깊이 탐구하여 제품 생산량을 향상시키고 생산 프로세스를 최적화하기위한 이론적 근거를 제공합니다..
유통자 또는 대리인: 제품 품질 책임의 공정한 정의를 위한 기초를 제공하기 위해 입력되는 재료의 품질에 대한 신속하고 효과적인 통제를 수행합니다.
전체 기계 사용자: 제품 생산성과 핵심 경쟁력을 향상시키기 위해 제품 기술과 신뢰성을 개선하기위한 후속 조치를 취하고 제안하십시오.
이득을 창출
1) 고장 분석을 통해 제조업체와 유통업체는 제품 상태를 신속히 파악하고 제품 고장의 효과적인 예방 정책을 제공할 수 있습니다.
2) 제품 생산성과 제품 경쟁력을 향상시키기 위해 제품 및 프로세스 개선에 대한 의견을 제공합니다.
3) 복합 제품의 실패에 책임이 있는 당사자를 식별하고 사법적 중재의 근거를 제공합니다.
주요 고장 방식 (하지만 이에 국한되지 않습니다)
균열, 부식, 패널 탈층화, 열린 회로 (선, 구멍), 변색 및 장애 등
일반적으로 사용되는 장애 분석 기술
파괴적이지 않은 테스트:
엑스레이 플루오로스코피
3차원 CT 검사
C-SAM 검사
재료 구성 분석:
푸리에 변환 적외선 현미경 (FTIR)
콘포칼 라만 현미경 (라만)
스캔 전자 현미경 및 에너지 분산 분석 (SEM/EDS)
엑스레이 형광 분광 (XRF)
가스 염색체 분광 (GC-MS)
분해 가스 염색체 분광 분광 (PGC-MS)
핵 자기 공명 분석 (NMR)
오거 전자 분광 (AES)
X선 광전자 분광 (XPS)
엑스선 분광도 (XRD)
비행 시간 중차 이온 질량 분광 (TOF-SIMS)
재료 열 분석:
차분 스캔 열량 측정 (DSC)
열중력분석 (TGA)
열기계 분석 (TMA)
동적 열역학 분석 (DMA)
재료의 전기적 특성:
분사전압, 저항전압, 변압전압, 전기 이동 등
파괴적 테스트:
염색 및 침투 물질 검사
절단 분석: 금속학적 절단, 집중성 이온 빔 (FIB) 샘플 준비, 이온 밀링 (CP) 샘플 준비.
물질의 물리적 성질 테스트:
팽창 강도, 굴절 강도 등
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복합 재료 결함 분석
기본 소개
생산과 과학 기술의 발전과 함께 더 많은 복합 재료가 우리의 삶에서 널리 사용됩니다.복합재료는 좋은 열 안정성 같은 많은 장점을 가지고 있기 때문에, 높은 특이 강도 / 특이 경직성, 그리고 좋은 피로 저항성, 그들은 항공우주, 자동차 산업, 제조업, 의학 및 다른 분야에서 널리 사용됩니다.새로운 기술 요구 사항과 제품의 높은 품질 요구 사항, 하지만 고객들은 높은 수요의 제품과 프로세스에 대해 다른 이해를 가지고 있기 때문에 복합 재료의 파열, 균열, 폭발판 탈층화, 부식 등과 같은 장애가 발생합니다.자주 발생, 종종 공급자와 사용자 사이의 책임 분쟁을 유발하여 심각한 경제적 손실을 초래합니다.점점 더 많은 회사와 단체가 복합 재료 고장 분석에 대한 포괄적 인 이해를 가지고 있습니다.실패 분석 방법을 통해 제품 실패의 근본 원인과 메커니즘을 찾을 수 있기 때문에 제품 품질, 프로세스 개선 및 책임 중재가 향상됩니다. .
서비스 대상
복합재료 제조업체: 장애 분석을 통해 설계, 생산, 공정, 저장, 운송 및 다른 단계에서 제품 장애의 가능한 원인을 찾습니다.그리고 제품의 고장 메커니즘을 깊이 탐구하여 제품 생산량을 향상시키고 생산 프로세스를 최적화하기위한 이론적 근거를 제공합니다..
유통자 또는 대리인: 제품 품질 책임의 공정한 정의를 위한 기초를 제공하기 위해 입력되는 재료의 품질에 대한 신속하고 효과적인 통제를 수행합니다.
전체 기계 사용자: 제품 생산성과 핵심 경쟁력을 향상시키기 위해 제품 기술과 신뢰성을 개선하기위한 후속 조치를 취하고 제안하십시오.
이득을 창출
1) 고장 분석을 통해 제조업체와 유통업체는 제품 상태를 신속히 파악하고 제품 고장의 효과적인 예방 정책을 제공할 수 있습니다.
2) 제품 생산성과 제품 경쟁력을 향상시키기 위해 제품 및 프로세스 개선에 대한 의견을 제공합니다.
3) 복합 제품의 실패에 책임이 있는 당사자를 식별하고 사법적 중재의 근거를 제공합니다.
주요 고장 방식 (하지만 이에 국한되지 않습니다)
균열, 부식, 패널 탈층화, 열린 회로 (선, 구멍), 변색 및 장애 등
일반적으로 사용되는 장애 분석 기술
파괴적이지 않은 테스트:
엑스레이 플루오로스코피
3차원 CT 검사
C-SAM 검사
재료 구성 분석:
푸리에 변환 적외선 현미경 (FTIR)
콘포칼 라만 현미경 (라만)
스캔 전자 현미경 및 에너지 분산 분석 (SEM/EDS)
엑스레이 형광 분광 (XRF)
가스 염색체 분광 (GC-MS)
분해 가스 염색체 분광 분광 (PGC-MS)
핵 자기 공명 분석 (NMR)
오거 전자 분광 (AES)
X선 광전자 분광 (XPS)
엑스선 분광도 (XRD)
비행 시간 중차 이온 질량 분광 (TOF-SIMS)
재료 열 분석:
차분 스캔 열량 측정 (DSC)
열중력분석 (TGA)
열기계 분석 (TMA)
동적 열역학 분석 (DMA)
재료의 전기적 특성:
분사전압, 저항전압, 변압전압, 전기 이동 등
파괴적 테스트:
염색 및 침투 물질 검사
절단 분석: 금속학적 절단, 집중성 이온 빔 (FIB) 샘플 준비, 이온 밀링 (CP) 샘플 준비.
물질의 물리적 성질 테스트:
팽창 강도, 굴절 강도 등
주소
101, 201 빌딩 A 및 301 빌딩 C, 주지 산업 공원, 야비안수에지웨이 샤징 거리, 바오안 지구,?? 진, 518000, 중국
전화
86-138-2885-4320
